Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备Plasma Dicer APX300 Plasma Dicer APX300 松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,......
松下-Panasonic贴片机 MD-P200 松下MD-P200是一款功能强大的贴片机......
MD-P200US贴片机 松下MD-P200US是一款功能强大的贴片机,自带有强大的实时贴片数据监测功能,可以实时监测XY方向的散布图,具有先进的顶针高度校准系统,可以根据客户的产品形式的不同9为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配,......
MD-P300 贴片机 松下MD-P300是一款功能强大的贴片机,自带有强大的实时贴片数据监测功能,可以实时监测XY方向的散布图,具有先进的顶针高度校准系统,可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配......
Panasonic 松下等离子清洗设备PSX307等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。设备特点:1. 生产性、灵活性:扩大设备内室、传送轨道数......
PSX307等离子体清洗机的平行板腔技术提供了比传统批量系统更好的蚀刻均匀性。在线装或倒装芯片连接和表面活化之前,体验一下表面清洁,并改善填充下的润湿性和模具封装。PSX307A变体同时支持晶圆级工艺和传统的基材器件级工艺。在绝缘层前、再分......
Panasonic 松下等离子清洗设备PSX307等离子清洗设备PSX307等离子体清洗机的平行板腔技术提供了比传统批量系统更好的蚀刻均匀性。在线装或倒装芯片连接和表面活化之前,体验一下表面清洁,并改善填充下的润湿性和模具封装。 ......
主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆(12寸)的贴片,也适用于COB混合配装等,目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接(不推荐,最大压力为10......
松下MD-P200US是一款功能强大的贴片机,自带有强大的实时贴片数据监测功能,可以实时监测XY方向的散布图,具有先进的顶针高度校准系统。独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度,以高刚性 US 加热头的稳定振动,实现高品质金属接合。具有先进的......
主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片,也适用于COB混合配装等,目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接(不推荐,最大压力为100N),焊......