PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90......
我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性,可用于研究和开发,通......
Ionfab 300 IBD客户选择我们的离子束沉积产品是因为它们能够生产具有高质量,致密和表面光滑的沉积薄膜。离子束技术提供了一种多样的刻蚀和沉积的方法,并可在同一设备上实现, 因而提高系统的利用率。我们的设备具有灵活的硬件选项,......
PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS)、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展,PlasmaPro 100 E......
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN—刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs—刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb—刻蚀锑化镓刻蚀GaN—刻蚀氮化镓刻蚀InSb—刻蚀锑化铟刻蚀InP/InGaAs......
牛津Oxford原子层刻蚀机 PlasmaPro 100 ALE As layers become thinner to enable the next generation semiconductor devices......
牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS)、 先进封装以及......
牛津Oxford离子束刻蚀机Ionfab 300 IBE 离子束刻蚀的灵活性、均匀性俱佳且应用范围广。我们的设备具有灵活的硬件选项,包括直开式、单衬底传送模式和盒式对盒式模式。系统配置与实际应用紧密协调,以确保获得速率......
牛津Oxford等离子沉积机PlasmaPro 80 PECVD PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺......
牛津Oxford开放式样品载入ALD设备OpAL 紧凑型开放式样品载入原子层沉积(ALD)系统OpAL提供了专业的热ALD设备,可以简单明了的升级使用等离子体,使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。......