Panasonic 松下等离子清洗设备

PSX307等离子清洗设备

PSX307等离子体清洗机的平行板腔技术提供了比传统批量系统更好的蚀刻均匀性。在线装或倒装芯片连接和表面活化之前，体验一下表面清洁，并改善填充下的润湿性和模具封装。

PSX307等离子清洗设备

应用领域：在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。

设备特点：

1. 生产性、灵活性：扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。

PSX307A变体同时支持晶圆级工艺和传统的基材器件级工艺。在绝缘层前、再分布层后、球状附着或切割后对晶圆进行表面改性，以改善芯片附着工艺。

2. 产品追踪性：等离子放电监控、产品追踪功能。

在半导体领域的具体应用：

设备参数：