设备规格1.全自动操作模式;2.Robot取放片;3.适应于 6英寸-8英寸 Wafer;4..冷却方式包括水冷和氮气吹扫;5.MFC控制,3-5路制程气体;6.SEMI认证。工艺应用:快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(......
二手设备的翻新和销售:光刻机、刻蚀设备、快速退火炉等。......
我司具有软件、自动化和机械等整套研发人员,可依据客户需求,完成定制化设备的研发生产。工艺应用:快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);离子注入/接触退火;高温退火;高温扩散。金属合金;热氧化处理......
设备规格: 1.全自动操作模式,Robot自动上片取片、RFID识别; 2.双腔体生产模式,单个腔体适应于 2英寸-12英寸 晶圆,支持(300mmx300mm) 样品; ......