FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 FSM推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹，分层，突起和空隙是如何形成的问题。全新设计的FSM128系列设备，装备有精密......
基于Optilever激光扫描技术。 使用应力控制，避免薄膜分层，形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。 在平板显示行业，控制玻璃的平整度&......
薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹，分层，突起......
装置概述主要研究对象：目前材料、物理和化学研究的热点之一的二维薄膜材料体系。主要功能：是用来测量热电薄膜的热电性质，包括电导和Seebeck系数。2组成部分：主要由探针台和控制系统两部分组成。其中探针台包括四探针、变温台和光学显微镜；控制系......
薄膜应力及基底翘曲测试设备简介: FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性，主要应用于半导体，三-五族，太阳能，LED,数据......
薄膜应力量测仪Line Card 行业应用：3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量Film Stress薄膜应力量测仪FEOL Electrical Charact......
FSM360是一台全自动紫外线——可见光RAMan仪器，主要用与测量芯片应力。利用微米直径光斑照射。芯片会产生另外一个光束（Raman信号），Raman信号的频率有别于原来的光源。从Raman信号频率我们可以测出样本的应力大小。紫外线Ram......
连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备设计, 片电阻不受针尖距离影响多种型号以供选择: 自动上下片(Cassette to cassette, C2C) 室温至100°C 的测量(更高可选)可添加并整合于多腔式的集束型架构......
红外干涉测量设备适用于可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化 (TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜......
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