FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备

　　FSM推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹，分层，突起和空隙是如何形成的问题。全新设计的FSM128系列设备，装备有精密的光学扫描系统，特别适合在半导体，三五族，太阳能，微机电，数据存储和液晶面板行业的下一代器件研发和生产中使用。

　　1) 快速、非接触式测量

　　2) 128型号适用于3至8寸晶圆

　　128L型号适用于12寸晶圆

　　128G 型号适用于470 X 370mm样品，

　　另可按要求订做不同尺寸的样品台

　　3) 双激光自动转换技术

　　如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用

　　另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用

　　4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄(可选)

　　5) 可加入更多功能满足研发的需求

　　6）电介质厚度测量

　　500 及 900°C高温型号可选

　　7) 样品上有图案亦适用

技术指标：

　　1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄)

　　2) 样本尺寸:

　　FSM 128NT: 75 mm to 200 mm

　　FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm

　　FSM 128G: 550×650 mm

　　3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)

　　4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节

　　5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选)

　　6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa

　　(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)

　　7) 重复性: 1% (1 sigma)*

　　8) 准确度: ≤ 2.5%

　　使用20米半径球面镜

　　9) 设备尺寸及重量:

　　FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs

　　FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs

　　FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs

　　电源 : 110V/220V, 20A