薄膜应力及基底翘曲测试设备简介:
       FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性，主要应用于半导体，三-五族，太阳能，LED,数据存储，微机电和面板产业。这些特性有助于检测到诸如薄膜开裂，空隙，突起等可能在生产过程中导致严重的问题。在新工艺和材料投入生产前，FSM500TC作为检验其成熟性的工具，起着重要的作用。

       FSM 500TC 200mm简洁的用户界面，使其很容易被操作人员或者偶尔使用的研发人员在研发或者生产环境下进行室温和高温环境下的应力测试。

主要设计特性：
·  多用途:
兼容50-200mm晶圆，无需要更换样品载片台和夹具，可以在室温和高温下测试晶圆应力和晶圆弯曲。
·  样品容易放置和回收
通过使用定位销使得晶圆很容易放置到 FSM 500TC内进行重复操作
·  自动切换双波段激光
具有的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，HighK,金属等薄膜而不会遇到无法测量的问题。
·  可编程温度周期
加热周期菜单可编程为单个或者多个运行在不同的升温速率和退火温度条件下，进行薄膜材料的热稳定性检测。
·  数据管理和报告
测试结果可用应力vs温度，应力vs时间, 或者晶弓vs温度为坐标生成图表，方便显示和输出成 Excel™ 或者 Word格式的报告。热膨胀系数计算应用是FSM500TC的标准功能。

相互叠加的多个加热周期，测试结果的图表和MAP可以很容易输出为Excel或者 Word文档生成报告。