产品描述离子束系统可以实现：稳定的膜层沉积速率；化学成分稳定多种可选项，以适应不同应用要求：多种离子源可选；多种 工装夹具可选；多种镀膜控制方式可选；剩余气体分析；自动化控制方式可选离子束溅射的优点：成膜粒子动能大，因此，膜层致密......
产品描述 iBond5000 球焊机是研究开发和小批量生产的理想选择，采用了独特的工艺。为单点载带自动焊接、球凸点，以及标准的球形焊接增加了加工的灵活性和多功能性。半自动和手动操作模式，单独的焊......
WSHD-600型晶圆均匀加热装置关键词：晶圆，均匀，6寸晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆......
产品描述GL4/6 R&DMulti-functional NIL machine for R&D ➢Multi-function NIL machine for R&D and smallvolume p......
产品描述FeaturesUnique pressure and temperature uniformityCompatible with EVG mechanical and optical alignersFlexible design......
产品描述德国布鲁克 DektakXT 台阶仪（探针式表面轮廓仪）是一项创新性的设计，可以提供更高的重复性和分辨率，测量重复性可以达到5Å。台阶仪这项性能的提高达到了过去四十年Dektak技术创新，更加巩固了其行业地位。不论应用于研发......
An On-going Success StoryThe 7120 / 7130 family of 2” and 4” spindle dicing systems deliver a high level ......
产品描述EVG®810 LTFeaturesSurface plasma activation for low-temperature bonding (fusion/molecular and intermediate layer bon......
离子束系统可以实现：稳定的膜层沉积速率；化学成分稳定离子束刻蚀以及反应离子束刻蚀，可以实现的刻蚀均匀性多种可选项，以适应不同应用要求：多种离子源可选；多种 工装夹具可选；多种镀膜控制方式可选；剩余气体分析；自动化控制方式可选离子束......
产品描述IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与 的图形用户界面。IBond 5000多功能键合机可以处理球焊，搪焊工艺。IBond 5000是一台 的球焊/楔焊一体机，可以为工艺研发......
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