VIT,FSM
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FSM 413 EC,FSM
非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。优势: FSM413回波探头传感器使用红外(IR......