NLD-3500(A)全自动原子层沉积设备概述：原子层沉积是一项沉积薄膜的重要技术，具有广泛的应用。ALD原子层沉积可以满足精确膜厚控制以及高深宽比结构的保形沉积，这方面ALD原子层沉积远超过其它沉积技术。由于前驱体流量的随意性不会带来影响......

原子层沉积系统Atomic Layer Deposition System 产地：美国Angstrom；型号：Angstrom Dep II, Angstrom Dep III； 原子层沉积技术（Atomic Layer......

NLD-4000(ICPM)PEALD系统概述：原子层沉积是一项沉积薄膜的重要技术，具有广泛的应用。ALD原子层沉积可以满足准确膜厚控制以及高深宽比结构的保形沉积，这方面ALD原子层沉积远超过其它沉积技术。由于前驱体流量的随意性不会带来影响......

 LB-CP-VOC是一款多功能智能化手持式VOC气体检测仪，采用美国进口的PID光离子化传感器，确保了测量数据的准确性和精度，最小检测可达1ppb。     LB-CP-VOC气体检测仪凭......

设备规格衬底尺寸：标准尺寸：100mm Dia (4 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~400°C 精度：土1°C（可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT~15......

设备规格衬底尺寸：标准尺寸：300mm Dia (12 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C 精度：土1°C（可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT~1......

设备规格可处理样品量：克级工艺温度：温度范围：RT~450°C前驱体路数：最大支持4路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT~150℃反应物路数：支持2路反应物气路（可定制）载气：标准：N2, MFC 流......

设备规格衬底尺寸：标准尺寸：200mm Dia (8 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT~150℃反应物路数......

设备规格衬底尺寸：标准尺寸：200mm Dia (8 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT~150℃反应物路数......

设备规格衬底尺寸：标准尺寸：200mm Dia (8 inch）（可定制)工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）前驱体路数：最大支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶加热系统：可加热温度范围：RT~150℃反应物路数......