牛津Oxford原子层刻蚀机 PlasmaPro 100 ALE As layers become thinner to enable the next generation semiconductor devices......
牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS)、 先进封装以及......
牛津Oxford离子束刻蚀机Ionfab 300 IBE 离子束刻蚀的灵活性、均匀性俱佳且应用范围广。我们的设备具有灵活的硬件选项,包括直开式、单衬底传送模式和盒式对盒式模式。系统配置与实际应用紧密协调,以确保获得速率......
牛津Oxford等离子沉积机PlasmaPro 80 PECVD PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺......
牛津Oxford开放式样品载入ALD设备OpAL 紧凑型开放式样品载入原子层沉积(ALD)系统OpAL提供了专业的热ALD设备,可以简单明了的升级使用等离子体,使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。......
英国牛津OXFORD 等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 ICP PlasmaPro 80 ICP是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统,可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置,便于使用,且能够确保工艺质量。直开......
牛津Oxford等离子刻蚀沉积机System 100 该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。&n......
牛津Oxford等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 RIE PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性......
牛津ICP等离子沉积机PlasmaPro 80 ICPCVD PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能够确保工艺性能。直开式设计可......