X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪,配有可编程运行的 X/Y 轴工作台和 Z 轴升降台,用于自动测量超薄镀层厚度或进行痕量分析。FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-SDD®是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析......
仪器简介:尊敬的新老客户你们好! 在地球环境日益恶化的今天,欧盟率先推出了相应的RoHS&WEEE指令以及ELV指令。RoHS指令中明确规定2006年7月1日起,在电气电子设备中限制使用某些有害物质——Pd,Hg,Cr6+......
特点无损、快速、精确的金测试宽敞的测量室紧凑而坚固的设计,适合长期使用无需样品制备。只需简单地将物品放在测量室的测量窗口上>摄像头会为您显示确切的测量位置对于当铺和黄金买家:配备硅PIN探测器且设计紧凑的GOLDSCOPE SD510......
特点根据DIN ISO 3497和ASTM B 568,用X射线荧光法分析电镀液和测量镀层厚度XULM的最小测量点约0.1 mm;XUL最小测量点约0.5 mm钨X射线管或钨微聚焦管(XULM)作为X射线源采用经实践验证的短测量时间的比例接......
特点根据DIN ISO 3497和ASTM B 568标准进行金属和贵金属分析,镀层厚度测量和RoHS筛查的通用X射线荧光光谱仪高端半导体检测器(PIN和SDD) 确保出色的检测精度和高分辨率XAN 250和252:用于测量铝,硅......
特点通用手持式X射线荧光分析仪,即使材料组合困难复杂的情况下,也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析;符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重量1.9 kg一次电池充电可持续运行6个小时测量点:3毫米Ø高分辨率硅漂移检测器......
特点能量色散X射线荧光光谱仪,自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量,采用ISO 3497和ASTM B 568标准;XDLM的最小测量点: 0.1毫米; XDL的最小测量点:约 0.2毫米钨X射线管或钨微焦点管(XDLM)作为X射线源经......
特点采用DIN ISO 3497和ASTM B 568标准,用于自动测量达到0.05μm的镀层和用于ppm级含量的材料分析的通用X射线荧光光谱仪3种不同的探测器可选(Si-PIN二极管;SDD 20 mm²;SDD 50 mm²)3种可切换......
特征XRF测试仪器符合 X射线标准 DIN ISO 3497 和 ASTM B 568无损测量≤ 0.1 µm (0.004 mils) 的超薄镀层的镀层厚度及材料分析4x 可切换的准直器 (collimator): Ø 0.1 mm (3......
特点高端泛用的XRF分析仪,用于超薄镀层 (<0.05μm) 的自动测量和低于每密耳范围的精细材料分析,符合ISO 3497 和 ASTM B 568 标准带钨靶的微聚焦射线管4个可切换的准直器,用于优化测量条件6种可切换的滤波器,为......