4700,PHI
在开发新材料及薄膜制程上,为了有助于了解材料组成间的相互作用及解决工艺流程的问题,材料组成或薄膜迭层的深度分析是非常重要的。PHI 4700使用了AES分析技术为基础,搭配灵敏度半球型能量分析器、10 kV LaB6扫瞄式电子枪、5 kV浮......