D9650和上一代产品一样提供了良好的精度和稳健性,增加了一个合并了PolyGate技术和Sonolytics的改进型的电子与软件平台。D9650是理想的用于失效分析、工艺开发、材料特性和小批量生产的工具。产品原理 :利用不同材料对超声波声......
EVG610单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各......
EVG620系列单面/双面光刻机 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世......
EVG500系列键合机:EVG501 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍......
EVG500系列键合机:EVG520IS 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服......
EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,......
纳米压印设备之热压印:EVG510HE 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务......
EVG800系列键合机:EVG810LT系列LowTemp(低温)等离子激活系统 一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分......
EVG 510 Wafer Bonding SystemEVG 510晶圆键合系统 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容 EVG510是一种高度灵活的晶圆......
EVG 520 IS Wafer Bonding SystemEVG 520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产 EVG520 IS单腔单元可半自动操作zui......