Rpo-6,Rtec
Rpo-6型号抛光机主要特点技术化学机械抛光(CMP)是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程,而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光,通过给储存在抛光片里样本的底座一个加载力而完成的,当包含了研磨剂和活性化......