Rpo-6型号抛光机主要特点技术化学机械抛光(CMP)是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程,而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光,通过给储存在抛光片里样本的底座一个加载力而完成的,当包含了研磨剂和活性化......
化学机械抛光机CP-6概述RTEC化学机械抛光机CP-6采用专业的方式研究和表征CMP工艺。 除了抛光晶圆和基板外,测试仪还配有在线表面轮廓仪。这种组合提供了有关表面、摩擦、磨损等变化的原因和方式的信息。测试仪还可以测量几个内联参数,如摩擦......