Gentle Mill 离子减薄仪/离子精修仪--用于制备高质量 TEM/FIB 样品Technoorg Gentle Mill 离子精修仪产品专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill 型号非......
技术特色:> 专利电磁聚焦离子枪设计> 超宽加速电压范围(可达10keV),抛光效率高> 电压范围不高于100eV,修复后近乎无损> 配备液氮冷台(可持续制冷超过18小时),去除热损伤> 同时具备截面切割和平面......
Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割”截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量......
Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供理想切片。符合人体工学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,造就了高品质的Leica EM UC7超......
Leica EM ACE200是一款低真空镀膜仪,可以选择离子溅射镀金属膜或者碳丝蒸发镀碳膜功能,或者同时具有这两种功能。能够满足日常SEM需求,也可用于X-射线能谱及波谱分析,或者TEM铜网镀碳膜。全自动电脑控制,自动完成抽真空,镀膜,......
只需数分钟,即可将Leica EM FC7冷冻超薄切片附件装载到Leica EM UC7上,一体化的冷冻超薄切片机拥有诸多特性,为使用者提供诸多便利。可选的静电发生器和微操作器附件,实现高效的冷冻超薄切片,特别适用于CEMOVIS技术和T......
Leica EM ACE600 是一款高真空镀膜仪,真空泵采用隔膜泵和涡轮分子泵,无油真空系统,真空度可达2×10 -6 mbar。镀膜细腻均匀。内置石英膜厚检测器,可精确控制镀膜厚度。全自动电脑控制,自动完成抽真空,镀膜,放气等全过程,......
Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为:可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;可用于EM TI......
POSEIDON SELECTPoseidon Select将液体环境密封在电子束可穿透的两个膜之间,实现实时的材料和过程成像。 Introduction 简介Poseidon Select将独立的液体环境封装然后安装到......
POSEIDON SELECTPoseidon Select将液体环境密封在电子束可穿透的两个膜之间,实现实时的材料和过程成像。 Introduction 简介Poseidon Select将独立的液体环境封装然后安装到......