完美切割激光显微切割 Leica LMD6 & LMD7 我们移动的是激光,而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此,我们的激光显微切割系统可为您提供完美切割、无污染且可随时分析的切除组织。激光显微切割 (LMD,亦被称为激光摄取......
激光显微切割 Leica LMD Software应用方向:细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。各种画图......
产品简介:独特宽场三离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,实现高质量无应力“切割”截面,几乎适用于各种材料。还可对样品进行离子束抛光处理。产品介绍:可复制的结果Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电......
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效率和灵活性三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根据您的应用需求提供五种不......
新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。新版的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择,实用性得到进一步提升。可复制的结果Leic......