用途:光刻工艺后段,光刻胶固化特点•最高工作温度360℃和600℃、洁净度100级、氧浓度20ppm以下。•程序运转功能,有自动/手动两种操作模式。•快速升温、降温,降温时可采用空冷、空冷加水冷两种方式。•配置了自动门锁、数字式压力表、数字......
用途:电子无器件高温处理工艺特点•最高工作温度360℃和600℃、氧浓度20ppm以下。•程序运转功能,有自动/手动两种操作模式。•快速升温、降温,降温时可采用空冷、空冷加水冷两种方式。•配置了自动门锁、数字式压力表、数字式流量计等。•在安......
用途:半导体封装程序段,用于树脂固化特点•可2/4/6槽组合(各槽独立控制),节省安装空间。•水平层送风。•快速升温、降温,带程序运转功能。•配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。•在安全方面,配置了自动过升防止、过升防......