ELITE ,赛默飞
无损三维电气故障定位随着“超越摩尔定律”技术的普及,封装和组装相关缺陷变得越来越难以识别。互连更加精细、更加复杂;芯片和封装被堆叠并平铺为复杂结构。焊点间距更小,而基板则采用更高的图案密度和嵌入式组件。缺陷在不断增加,缺陷检测则变得更加困难......