B系列可满足以下类型用户的需求:测试量要求相对较低较大的样品,每个零件需要一个测试位置大型线路板镀层的抽检预算限制,可以选择以后升级组件保证符合IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B568,DIN 50987和ISO......
P系列可满足以下类型用户的需求:小型镀件领域,如紧固件,连接器或PCB需要测试多个样品的多个位置期望在多个样品上实现自动化测量样品尺寸和应用经常变化保证符合IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B568,DIN 509......
G系列XRF是实验室和生产线的理想选择,特别是在用户拥有:预留摆放空间小预算有限优先使用电动Z轴进行“自下而上”操作需要快速,轻松地定位较小的样品ASTM B568,DIN 50987和ISO 3497渴望升级旧的XRF的性能和效率–并获得......
O系列可满足以下类型用户的需求:极小的样品,如半导体,连接器或PCB需要测试多个样品的多个位置需要测量非常薄的涂层(<100nm)需要在短时间内完成测量(1-5秒)保证符合IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B......
M系列可满足以下类型用户的需求:非常小的样品,主要应用于半导体,连接器或PCB领域需要测试多个样品的多个位置非常薄的涂层(<100nm)需要在短时间内完成测量(1-5秒)保证符合IPC-4552A,4553A,4554和4556AST......
L系列可满足以下类型用户的需求:尺寸超过12英寸(300毫米)到最大24英寸(600毫米)的零件需容纳多个样品进行自动化多点测量可扩展到更大尺寸的样品,用于未来的项目保证符合IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B56......
W系列Micro XRF是最理想的选择公司:需要检测晶圆,引线框架,PCBs需要快速测量多个样品的多个点期望在多个样品上实现自动化测量需要遵守IPC-4552A,4553A,4554和4556ASTM B568,DIN 50987和ISO ......
CMI900荧光X射线镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,快速无损测量,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量,从质量管理到成本节约有着广泛的应用。产品详情适用范围用于电子元器件,半导体,PCB,FPC,LED支架......
测量元素范围:钛Ti22---铀U92;测量5层(4层镀层+底材层)镀层,同时分析15种元素,自动修正X射线重叠谱线;测量精度高、稳定性好,测量结果精确至μin;快速无损测量,测量时间短,10秒内得出测量结果;可分析固体、溶液;定......
BM-C30一款手持式快速、精准、非破坏性的面铜测厚仪产品详情博曼BM-C30采用微电阻技术,是一款精确,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。BM-C30首创触控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱......