一、主要用途及使用范围:XRW-300HB型热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能......
XRW-300UB型热变形维卡试验机运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可显示试验曲线。该系列机型是各......
一、热变形维卡软化点测试仪产品简介:XRW-300UA/B型维卡软化点试验机运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停......
XRW-300HB热变形维卡软化点检测仪1 概述1.1 主要用途及使用范围:XRW-300HB热变形维卡软化点检测仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高......
XRW-300UA 维卡软化点测定仪1 概述1.1 主要用途及使用范围:XRW-300UA系列 维卡软化点测定仪 采用PLC模块控制、触摸屏显示操作(中英文操作界面转换),本机具有温度上限保护及实验结束自动停机......
XRW-300UA热变形温度测试仪XRW-300UA型热变形温度测试仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该热变形温度测试仪操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统......
XRW-300HB热变形维卡温度测定仪介绍: XRW-300HB热变形维卡温度测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达1......