产品描述M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 ......
工作范围 15*80(可定制)Z轴行程 150mm T轴行程 手动 器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μm 综合贴装精度 ±5......
平行封焊机技术指标:PKG(管壳)尺寸和形状:PKG尺寸范围:(3×3)mm~(100×100)mmPKG形状:方形,圆形,正多边形焊接参数:焊接功率:6KW电流:2kA电源频率:4kHz加热时间:0.25ms~249.75ms冷却时间:1......
智能光学全自动BGA返修台-SV550中型效时返修台具备热风+红外返修RW-SV550中型返修台 采用热风头和贴装头一体化设计,节省空间,具有自动焊接,自动拆焊功能; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间......
产品描述AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 ......