一、HYBOND 626 多功能 球楔一体键合机 产品简介:(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合机;(2)HYBOND 626可以应用线径18~51um的金丝进行球焊,也可以应......
Hybond 676型是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机,适用于直径从 0.5 到 3.0 mil(12 到 76µm)和最大 1.0 x 12.0 mil(25 x 300µm)的焊带,具有 Hybond *的 Soft Touch™......
一、产品简介:HYBOND的EDB-141型是一种半自动环氧贴片机,被广泛用于环氧树脂/银玻璃芯片的贴片键合,可提供均匀的环氧树脂或银玻璃点胶,具有一致的材料厚度和精确的模具放置。EDB-141可以安装waffle pack或者jel pa......