Spectra包括新的检测功能，使科学家和工程师能够获得以前难以获得的原子级数据，以满足更广泛的应用需求。为了让科学家们更好地了解复杂样品并开发新材料，他们需要具有相应构造与功能的设备——不但能够分辨空间、时间和频率，而且可靠精确。赛默飞世......

使用单颗粒分析技术测定大分子结构的完整解决方案冷冻电镜单颗粒分析技术（Single Particle Analysis，SPA）可测定蛋白、蛋白复合物和其他生物大分子近原子分辨率的三维结构。这一成功得益于玻璃化技术的应用，样品以很快的速度冷......

Thermo Scientific™ Spectra™提供先进的原子级成像和分析　　2019年赛默飞世尔科技推出Thermo Scientific Spectra 透射电子显微镜（S/TEM），旨在通过提供先进的原子技术加速突破性发现在一个......

Talos先进科技集于一身 Talos™ 是新一代 TEM 产品，致力于让用户迅速访问二维和三维数据，从而专注于研究发现。Talos 的配置适合开展材料研究和生命科学研究，是一款融合了众多创新技术的多功能系统，能够在未来数年里满足......

       2016年新年伊始，日本电子株式会社（JEOL）即全球同步推出了新款场发射透射电镜JEM-F200。       为了全面整合......

TecnaiFEI Tecnai™ 透射电子显微镜 (TEM) 旨在为生命科学、材料科学、纳米技术以及半导体和数据存储行业提供真正的通用成像和分析解决方案。Tecnai G2 系列将现代技术与科学界极富创新能力且严格的要......

Verios XHR SEMVerios 是 FEI 领先的 XHR（极高分辨率）SEM 系列的第二代产品。在尖端半导体制造和材料科学应用中，它可在 1 至 30 kV 范围内提供亚纳米量级分辨率以及增强的对比度，满足材料精密测量所需，同时......

无损三维电气故障定位随着“超越摩尔定律”技术的普及，封装和组装相关缺陷变得越来越难以识别。互连更加精细、更加复杂；芯片和封装被堆叠并平铺为复杂结构。焊点间距更小，而基板则采用更高的图案和嵌入式组件。缺陷在不断增加，缺陷检测则变得更加困难。通......

行业领先的分子和细胞三维成像功能和通用性核心优势:支持范围广泛的用户: 凭借完全数字化的界面、领先的人体工程学设计以及遥控特征，Talos F200C TEM 使较广范围的用户都能够拥有功能强大的生物及生物材料样品三维表征能力。更快地获得结......

面向未来的可靠性能The Talos L120C TEM 的平台式设计具备了模块多功能化，最高的稳定性及操作的便捷性，从而提供可靠的最佳成像性能。核心优势：稳定性更高。 牢固的系统机壳、恒定功率物镜和远程操作可实现一致使用自动化。多种自动功......