iEDX-150T镀层测厚仪在氮化铝陶瓷基板镀层领域的应用案例。随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。

    功率型LED封装技术发展至今，目前最高端、发展前途最好的当属于氮化铝陶瓷，其具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能，将逐步取代传统大功率LED基板材料，成为今后最具发展前途的一种陶瓷基板材料。

   根据不同的需求，在氮化铝陶瓷覆铜基板的基础之上会有镀镍镀金，镀镍镀银的需求，在iEDX150T镀层测厚仪的自动平台连续多点测量的功能的辅助下，对氮化铝陶瓷覆铜板镀镍镀金与镀镍镀银层厚度分布作了详细的分析，帮助用户尽可能解决电镀镀层厚度分布不均的问题，