LEICA EM TIC 3X 三离子束研磨仪您是否需要制备硬的，软的，多孔，热敏感。脑性和/或非均质多相复合型材料.获得高质量样品表面，以适宜于扫描电子显微镜（SEM分析和原子力显微镜AFM检测? Leics EM TIC 3X采用的宽场离子束研磨系统非常适合能谱分析EDS，波谱分析WDS. 俄歌分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD。离子离研磨技术适用于多种多样材质样品，获得高质量切割截面或抛光平面的解决方案。使用该波术对样品进行处理、样品受到形变或损伤的可能性低，可暴露出样品内部真实的结构信息。徕卡 M IC 3X可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也话合于特定制样需求实验室。依据您具体需求、每一台徕卡EM TIC 3X都可装配多种可切换样品台，如标准样品台。三样品台，旋转样品台或冷冻样品台，应用于常规样品制备，高通量栏品制备，以及某些高分子聚合物，橡胶或生物材料等泪度软感样品制备。其与速卡 FM VC环塘传输系绕相湿廉，可以实现将冷冻的生物样品表面受保护地被真空冷冻传输进入链膜仪或冷冻扫描电镜Cryo-SEM中，或者应用于地质或工业材料样品，实现真空传输。