岛津超声波光探伤装置MIV-X基于岛津独有的光学成像技术，将超声波振子和频闪观测器相结合，可以轻松、无损地检测材料近表面的缺陷，包括不同材料的粘接剥落、以及油漆、热喷涂和涂层等。可以使传统超声检测难以发现的内部缺陷（深度约1 mm）可视化。在涉及多种材料的研发过程中，它可以轻松检测接头和粘合表面的缺陷。

使用相机支架测试小型试样 

• -将肉眼无法确认的裂缝、空隙、剥离等隐藏缺陷可视化-

• ★任何人都能快速、简单的执行视觉表面检查

• 岛津独有的光学成像技术：超声波光探伤技术是通过激励试样表面，并以光学方式检测表面位移，从而观测超声波在表面传播情况的技术。

使用三脚架测试大型试样 

• 只需简单的将超声波振荡器放置于样品上，然后调整相机位置。

• 短时间内即可显示超声波的传输情况，并且从视频中轻松识别缺陷。

• 软件功能丰富、操作简单，标记缺陷、测量尺寸等功能显著增强。

• 该系列包括一个可选的光学变焦组，可以检测较小的缺陷。

• 广泛应用于各个行业

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• 超声波光学探伤可以使传统超声检测难以发现的内部缺陷（深度约1 mm）可视化。在涉及多种材料的研发过程中，它可以轻松检测接头和粘合表面的缺陷，这些缺陷是由组合不同的材料来增加强度和减轻重量而产生的。

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• 检测结果界面