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桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化
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桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化
快速退火炉RTP-150RL产品介绍一、简介1.1 概要RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统,以红外可见光加热单片 Wafer或样品,工艺时间短,控温精度高,适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统,其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统,确保了极好的热均匀性。
PIPES指数:7.9用户:应用:

型号型号:Table-6

品牌品牌:FSM

产地产地:中国

上海螣芯电子科技有限公司

核心参数
产地: 中国大陆
供应商性质: 生产商
产地类别: 国产
价格范围: 30万-50万
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产品描述

快速退火炉RTP-150RL产品介绍一、简介1.1 概要RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统,以红外可见光加热单片 Wafer或样品,工艺时间短,控温精度高,适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统,其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统,确保了极好的热均匀性。

1.2 产品特点

红外卤素灯管加热,冷却采用风冷

灯管功率PID控温,可精准控制温度升温,保证良好的重现性与温度均匀性

采用平行气路进气方式,气体的进入口设置在Wafer表面,避免退火过程中冷点产生,保证产品良好的温度均匀性

大气与真空处理方式均可选择,进气前气体净化处理

标配三组工艺气体

可测单晶片样品的最大尺寸为6英寸(150mm)

采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施,全方位保障仪器使用安全

 

1.3 RTP行业应用

氧化物、氮化物生长

硅化物合金退火

砷化镓工艺

欧姆接触快速合金

氧化回流

其他快速热处理工艺

一、技术规格

RTP

最大产品尺寸

6寸晶圆或者最大支持150×150mm产品

腔体材质

镀金铝制腔体

腔体门锁方式

自动门锁,保证制程安全

温度范围

室温~800

 

 

 

 

 

 

 

 

 

最高升温速度

150/s可编程(此温度为不含载盘的升温速度)

20/sSiC载盘)

温度均匀度

±5℃≤500

±1%500

 

 

 

 

 

 

 

温度控制重复性

±1

恒温持续时间

可依据要求编程

温控方式

快速PID温控

控温区域

多组控温区域,保证恒温区温度稳定性

降温速度

200/min1000~400℃)不可编程

腔体设计

可配置大气常压腔体或者真空腔体



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