特点

独立的MAPLE PLD系统
有机和聚合物薄膜的沉积
在同一室的附加沉积源(可选): 脉冲电子沉积(PED)，射频/直流溅射和直流离子源
Load-lockable衬底阶段
与XPS分析系统集成，直接将晶片从PLD系统转移到分析系统

激光 MBE 是普遍采用的术语，该法是一种纳米尺度薄膜合成的理想方法，高真空下的 PLD 与在线工艺监测的反射高能电 子衍射（RHEED）的联合应用，用户提供了类似于 MBE 的薄膜生长的单分子水平控制。 正确的设计是成功使用 RHEED 和 PLD 的重要因数 RHEED 通常在高真空（<10^-6 torr）环境下使用。然而，因为在某些特殊情况下，PLD 采用较高的压力，差动抽气是必要 的，维持 RHEED 电子枪的工作压力，同时保持 500 mTorr 的 PLD 工艺压力。同时，设计完整的系统消除磁场对电子束 的影响是至关重要的。Neocera 激光 MBE 系统可以添加客户定制系统，比如超高真空激光衬底加热器，用于集成原位分 析系统（XPS/ARPERS 等）。样品可以简单地从激光 MBE/PLD 系统传送到超高真空 XPS/ARPERS等）。样品可以简单地从激光 MBE/PLD 系统传送到超高真空 XPS/ARPERS 系统。

技术参数

1.PLD腔尺寸:12 " /18 "直径(Pioneer 120-Advanced/ Pioneer 180型号)

2.衬底尺寸:1厘米× 1厘米(激光加热器) ; 直径2”(辐射加热器)

3.衬底加热:1000 ℃(激光加热器)；850℃(辐射加热器)

4. 目标旋转：直径 6 x 1 "或3 x 2 "

5.工业气体:氧气和氮气100 SCCM的mfc

6. 软件:Windows 7/Labview 2013

7. RHEED电子枪与软件:a.射柱电压：30keV；b.运行压力:500 mTorr/氧；c. RHEED屏幕/快门。d. CCD摄像机和数据采集软件