包装封口热封强度试验机嵌入式软件，扁平化设计，直观，操作方便；符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准。

HSL-热封试验仪

产品详细介绍：

适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、纸塑复合膜等材料热封性能参数的测

定，材料的热封性能除本身性质外，热封效果主要取决于：热封温度、热封压力、热封时间。本产品被广泛应用于食品包装、药品包装等塑料软包装行业。

产品特点：

嵌入式系统控制

触摸屏操作

TFT真彩色液晶显示试验数据

热封刀温度自由设定、双刀独立控制

热封压力宽且范围连续可调

安全紧急按钮设计，防烫设计

过温、过压保护设计

内置微型打印机，可实现实时打印

配置标准串行通信口

可支持以太网通信，方便数据联网（选购）

可支持条形码扫描器（选购）

支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （选购）

技术指标：

热封温度：室温+8℃～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力范围：0.05 MPa ~ 1.1MPa

热 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

热封加热形式：双刀独立控制

气源压力：0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm

标准配置：

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003