特 征

• 微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示

• 热封参数微电脑控制、精度高

• 数字P、I、D温度控制系统、控温精度高

• 具通信、打印功能

• 超长热封面设计、热封合面温度均匀

• 高精度压力控制元器件全套采用国际品牌

• 加热元件特殊制造、寿命长

• 体贴入微的机械操作设计

结构特点

控制系统机电一体化设计，热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了，设备自动化程度高且人机交互有好.

气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定，同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度，双缸钢性连接的同步回路设计，提高了施力效率，保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现，也可根据客户要求制定做，并且更换方便，热封装置坚固耐用，加热元件特殊制作，散热均匀、使用寿命高。

技术指标

热封温度：室温～300℃

控温精度： ±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

标　　准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

配　　置

标准配置：主机、脚踏开关

选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

         如需了解更多详细资料，请访问：http://cscii.com/product-details/hst-h3rfsyy