RTP-6快速退火炉配备了抛物面反射器和红外灯加热系统，可以均匀加热尺寸达6英寸的晶圆。其具备高速热处理的能力，可用于热处理工艺的研究和开发。 在个别半导体工艺和化合物半导体的过程退火中可以形成硅化物。

应用:

• 用于半导体的各种晶片的高速热处理。

特性：

1.对尺寸达6英寸的晶圆进行高速热处理

2.采用水冷冷壁结构，无重金属污染，可高速冷却

3.真空更换后可提供各种气流；

4.通过您的电脑，您可以轻松输入温度程序和外部信号。 在加热过程中获取的温度数据可以显示在PC上。

5. 9区功率控制可实现良好的温度分布和可重复性。

6.石英室保护罩可用于防止室内污染（可选）。