应用领域：电子/电器/半导体
资料类型：样本
真空镶嵌设备，帮助排除环氧树脂搅拌及收缩固化过程中产生的气泡，保证树脂对样品孔隙的填充以及对样品边缘的保护，实现对电子类、热喷涂、铸件、岩矿、陶瓷等热/压力敏感、多孔、孔隙、易碎、精细样品的完美镶嵌。
方案摘要
